采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì)，可靠性高，維護(hù)方便、快捷

五軸方案設(shè)計(jì)可兼容不同高度、角度產(chǎn)品焊接

焊接頭采用振鏡控制，焊接精度高、效率快

自主研發(fā)軟件，可視化操作，界面易操作

主要工藝流程：電芯分選、極柱激光清洗、極性檢測、Busbar焊接、焊中檢測、焊后檢測、采集線焊接等

單模/環(huán)形光斑激光焊接，焊接質(zhì)量優(yōu)異

高柔性，可聯(lián)機(jī)或離線使用，支持一鍵換型

可搭載焊中檢測或OCT熔深檢測

切割裂片一體完成可對(duì)應(yīng)厚玻璃切割裂片可滿足厚度≤15mm。

采用貝塞爾加工技術(shù)聚焦光斑小，崩邊小， 效率高。

定制特殊高脈沖能量（max：≤2.5mj）激光器加工熱效應(yīng)小。

支持?jǐn)U容自動(dòng)化上下料。

采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì)，可靠性高，維護(hù)方便、快捷

五軸方案設(shè)計(jì)可兼容不同高度、角度產(chǎn)品焊接

焊接頭采用振鏡控制，焊接精度高、效率快

自主研發(fā)軟件，可視化操作，界面易操作

采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì)，可靠性高，維護(hù)方便、快捷

三軸方案設(shè)計(jì)，焊接范圍廣、效率快

高效高產(chǎn)，每小時(shí)UPH可達(dá)720pcs

自主研發(fā)軟件，可視化操作，界面易操作

自動(dòng)化程度高，全程加工無人干涉。

采用5軸機(jī)械手人工上下料，效率高，速度快，穩(wěn)定性好。

采用多工位分度盤工作方式，可配2/4等工位，適應(yīng)不同產(chǎn)品要求，并且實(shí)現(xiàn)激光打標(biāo)和上下料操作同時(shí)進(jìn)行，極大提高工作效率:。

工藝流程自動(dòng)控制，信息全程可追溯具備對(duì)接各類型MES系統(tǒng)。

配有安全光柵和產(chǎn)品有無感應(yīng)器有效提高人工操作 安全性

兼容13-17寸產(chǎn)品，生產(chǎn)時(shí)可快速換型，無需人工干預(yù)

采用電動(dòng)升降調(diào)焦，簡便高效，并且可與機(jī)械手配上下料，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)需求

針對(duì)筆記本行業(yè)進(jìn)行特殊設(shè)計(jì)自動(dòng)線，效率高，故障低設(shè)備穩(wěn)定性好

單/多焦點(diǎn)自由切換，可以適應(yīng)更多不同厚度的產(chǎn)品，兼容能力強(qiáng)，根據(jù)不同產(chǎn)品厚度對(duì)其進(jìn)行切換

可自由選擇單/多焦點(diǎn)加工模式

自研激光器，長期工作穩(wěn)定可靠

一鍵自動(dòng)化流程，無需人力介入

采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì)，可靠性高，維護(hù)方便、快捷

五軸方案設(shè)計(jì)可兼容不同高度、角度產(chǎn)品焊接

焊接頭采用振鏡控制，焊接精度高、效率快

自主研發(fā)軟件，可視化操作，界面易操作

采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì)，可靠性高，維護(hù)方便、快捷

三軸方案設(shè)計(jì)，焊接范圍廣、效率快

高效高產(chǎn)，每小時(shí)UPH可達(dá)720pcs

自主研發(fā)軟件，可視化操作，界面易操作

采用海目星自主研發(fā)激光器及特殊光路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)BSG激光直摻；

根據(jù)客戶需求定制，實(shí)現(xiàn)無損、高產(chǎn)能、高精度、高效率的激光摻雜；

精密視覺定位，高速柔性機(jī)構(gòu)傳輸，碎片率低于0.02%；

采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì)，可靠性高，維護(hù)方便、快捷

五軸方案設(shè)計(jì)可兼容不同高度、角度產(chǎn)品焊接

焊接頭采用振鏡控制，焊接精度高、效率快

自主研發(fā)軟件，可視化操作，界面易操作

采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì)，可靠性高，維護(hù)方便、快捷

三軸方案設(shè)計(jì)，焊接范圍廣、效率快

高效高產(chǎn)，每小時(shí)UPH可達(dá)720pcs

自主研發(fā)軟件，可視化操作，界面易操作

采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì)，可靠性高，維護(hù)方便、快捷

五軸方案設(shè)計(jì)可兼容不同高度、角度產(chǎn)品焊接

焊接頭采用振鏡控制，焊接精度高、效率快

自主研發(fā)軟件，可視化操作，界面易操作

采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì)，可靠性高，維護(hù)方便、快捷

三軸方案設(shè)計(jì)，焊接范圍廣、效率快

高效高產(chǎn)，每小時(shí)UPH可達(dá)720pcs

自主研發(fā)軟件，可視化操作，界面易操作

單/多焦點(diǎn)自由切換，可以適應(yīng)更多不同厚度的產(chǎn)品，兼容能力強(qiáng)，根據(jù)不同產(chǎn)品厚度對(duì)其進(jìn)行切換

可自由選擇單/多焦點(diǎn)加工模式

自研激光器，長期工作穩(wěn)定可靠

一鍵自動(dòng)化流程，無需人力介入

產(chǎn)品生產(chǎn)穩(wěn)定性高，搭配視覺補(bǔ)償、高精度低漂移振鏡等高精密組件和控制系統(tǒng)可獲得超高切割精度

設(shè)備可實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)定位，機(jī)器視覺自動(dòng)抓取Mark點(diǎn)定位，精度高，無需人工干預(yù)，操作簡單，效率高

設(shè)備支持無Mark點(diǎn)產(chǎn)品的自動(dòng)定位切割，機(jī)器視覺全自動(dòng)抓取產(chǎn)品的切割邊緣，自動(dòng)擬合切割輪廓，應(yīng)用范圍相較傳統(tǒng)設(shè)備更加廣泛，協(xié)助企業(yè)降低生產(chǎn)成本

設(shè)備可支持依據(jù)客戶需求，針對(duì)其痛點(diǎn)進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)定制服務(wù)

?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達(dá)亞微?級(jí)

匹配微?級(jí)光斑對(duì)??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層

透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全

結(jié)合海目星自研全自動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)超高速返修，單顆修復(fù)時(shí)間<30s

采用大理石基座，搭載高精度直線電機(jī)，精度可達(dá)±3μm

設(shè)備兼容性強(qiáng)，可兼容COB和MIP的返修工藝，和兼容不同厚度、尺寸的產(chǎn)品

匹配微米級(jí)光斑對(duì)各尺寸的Mini LED封裝膠行去除，不傷及相鄰芯片及焊盤，搭配自主開發(fā)的去芯片系統(tǒng)，能提供干凈的修補(bǔ)環(huán)境助力修補(bǔ)的良率大幅提升

采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì)，可靠性高，維護(hù)方便、快捷

五軸方案設(shè)計(jì)可兼容不同高度、角度產(chǎn)品焊接

焊接頭采用振鏡控制，焊接精度高、效率快

自主研發(fā)軟件，可視化操作，界面易操作

采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì)，可靠性高，維護(hù)方便、快捷

三軸方案設(shè)計(jì)，焊接范圍廣、效率快

高效高產(chǎn)，每小時(shí)UPH可達(dá)720pcs

自主研發(fā)軟件，可視化操作，界面易操作

單/多焦點(diǎn)自由切換，可以適應(yīng)更多不同厚度的產(chǎn)品，兼容能力強(qiáng)，根據(jù)不同產(chǎn)品厚度對(duì)其進(jìn)行切換

可自由選擇單/多焦點(diǎn)加工模式

自研激光器，長期工作穩(wěn)定可靠

一鍵自動(dòng)化流程，無需人力介入

產(chǎn)品生產(chǎn)穩(wěn)定性高，搭配視覺補(bǔ)償、高精度低漂移振鏡等高精密組件和控制系統(tǒng)可獲得超高切割精度

設(shè)備可實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)定位，機(jī)器視覺自動(dòng)抓取Mark點(diǎn)定位，精度高，無需人工干預(yù)，操作簡單，效率高

設(shè)備支持無Mark點(diǎn)產(chǎn)品的自動(dòng)定位切割，機(jī)器視覺全自動(dòng)抓取產(chǎn)品的切割邊緣，自動(dòng)擬合切割輪廓，應(yīng)用范圍相較傳統(tǒng)設(shè)備更加廣泛，協(xié)助企業(yè)降低生產(chǎn)成本

設(shè)備可支持依據(jù)客戶需求，針對(duì)其痛點(diǎn)進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)定制服務(wù)

?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達(dá)亞微?級(jí)

匹配微?級(jí)光斑對(duì)??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層

透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全

結(jié)合海目星自研全自動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)超高速返修，單顆修復(fù)時(shí)間<30s

采用大理石基座，搭載高精度直線電機(jī)，精度可達(dá)±3μm

設(shè)備兼容性強(qiáng)，可兼容COB和MIP的返修工藝，和兼容不同厚度、尺寸的產(chǎn)品

匹配微米級(jí)光斑對(duì)各尺寸的Mini LED封裝膠行去除，不傷及相鄰芯片及焊盤，搭配自主開發(fā)的去芯片系統(tǒng)，能提供干凈的修補(bǔ)環(huán)境助力修補(bǔ)的良率大幅提升

采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì)，可靠性高，維護(hù)方便、快捷

五軸方案設(shè)計(jì)可兼容不同高度、角度產(chǎn)品焊接

焊接頭采用振鏡控制，焊接精度高、效率快

自主研發(fā)軟件，可視化操作，界面易操作

采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì)，可靠性高，維護(hù)方便、快捷

三軸方案設(shè)計(jì)，焊接范圍廣、效率快

高效高產(chǎn)，每小時(shí)UPH可達(dá)720pcs

自主研發(fā)軟件，可視化操作，界面易操作

動(dòng)態(tài)線性范圍達(dá)6個(gè)數(shù)量級(jí)，滿足低濃度組分的精準(zhǔn)定量要求。

掃描速度＞20000amu/sec，顯著提升分析效率，適用于高通量篩查。

彎曲碰撞池設(shè)計(jì)，減少中性物質(zhì)干擾，增強(qiáng)數(shù)據(jù)質(zhì)量，質(zhì)量穩(wěn)定性可達(dá)±0.1amu/24小時(shí)。

支持多種離子化模式（ESI/APCI)和掃描方式（MRM,選擇離子監(jiān)測等），滿足多樣化分析需求。

高分離度：兩個(gè)不同分離機(jī)制的色譜柱組合，可將復(fù)雜樣品充分分離。

適配復(fù)雜樣品：三泵串聯(lián)流路設(shè)計(jì)和智能梯度控制技術(shù)，顯著提升復(fù)雜樣品分離效率和分辨率。

精準(zhǔn)高效：能在較短的時(shí)間內(nèi)完成對(duì)復(fù)雜樣品的全面且精準(zhǔn)的分析。

樣品通量高：一次進(jìn)樣即可完成多個(gè)分離維度，大大減少樣品分析的時(shí)間和溶劑消耗。

高準(zhǔn)確性：提供精確的分子量和豐富的結(jié)構(gòu)信息，提高定性和定量分析的準(zhǔn)確性。

高靈敏度：離子源設(shè)計(jì)優(yōu)化，降低背景噪音，提高檢測靈敏度。

高分離度：通過兩個(gè)不同分離機(jī)制的色譜柱實(shí)現(xiàn)正交分離，顯著提高復(fù)雜樣品的分離效果。

操作便捷：一次進(jìn)樣即可完成寬極性化合物的分離和檢測，簡化樣品前處理。

寬動(dòng)態(tài)信號(hào)范圍，兼顧痕量成分與高濃度樣品分析。

全塑流路設(shè)計(jì)，有效減少離子污染，保障痕量檢測精度，適用于高純或易污染樣品。

雙模式檢測，支持直流安培、脈沖積分安培法，覆蓋多樣化樣品檢測需求，適配復(fù)雜場景分析。

微流控優(yōu)化，極小的池體積結(jié)合超低噪聲，實(shí)現(xiàn)高靈敏度、極低檢出限，滿足微量樣品精準(zhǔn)檢測。

采用全系統(tǒng)標(biāo)配原廠生產(chǎn)PEEK材質(zhì)流路，有效防止酸堿腐蝕。

內(nèi)置真空脫氣裝置，高效率的汽液分離。

使用進(jìn)口抑制器和進(jìn)口色譜柱，可快速分析樣品中常規(guī)陰離子和常規(guī)陽離子。

整個(gè)系統(tǒng)由一套軟件控制和數(shù)據(jù)處理，極大方便了用戶操作。

所有單元模塊均具有液相兼容性。

系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì)，提供各類輸液泵，多種檢測器和手動(dòng)/自動(dòng)進(jìn)樣器等配置方案。

采用高精度步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)精密滾珠絲桿系統(tǒng)，提高了系統(tǒng)性能及其使用的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。

去掉了緩沖器和梯度混合器，使死體積降到最小程度，提高設(shè)備的重復(fù)性指標(biāo)及檢測速度。