PRONCIPLE
技術原理
激光表面處理的技術基礎
利用激光束快速、局部地加熱工件，實現局部急熱或急冷，可在大氣、真空等環境中進行處理。通過改變激光參數，可解決不同的表面處理工藝問題。
ADVANTAGE
技術優勢
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鋼殼直接標記
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鋁殼黑碼標記
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鋼殼/鋁殼防爆閥刻蝕
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精密化的去除表面涂層
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PCB標記
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防水膜去除
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極片表面清洗
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電池鋁殼微織構
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電池藍膜藍膠清洗
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Trimming
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多種芯片去除技術
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Topcon激光摻雜技術
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鋼殼直接標記- 1s內實現3*3mm二維碼或者字高1mm15位明碼鋼殼標記，最小可實現 1*1mm二維碼標記。
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鋁殼黑碼標記- 國內領先技術，使用納秒激光器進行白底黑碼標刻，解決二維碼易失效、等級低等問題。
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鋼殼/鋁殼防爆閥刻蝕- 加工槽深X±10μm，爆破值Y±0.2Mpa，替代傳統沖壓，提高電池安全性能。
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精密化的去除表面涂層- 精細化去約1um厚表面鍍層，產品本體無傷害，實現精細去鍍層從無到有。
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PCB標記- 綠光激光打碼工藝，打標與視覺定位同步，實現1x1mm（DM）涵蓋20位內容，分辨率3mil，替代傳統油墨噴碼、紙標簽工藝。
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防水膜去除- 采用激光去除聚對二甲苯，去除率超過95%，激光去除質量不低于Sa2.5級，去除厚度優于3μm，去除效率大于2㎡/h。
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極片表面清洗- 局部清洗極片涂層，可增加涂層面積，提升電池容量；有效規避電池快充快放過程中削薄區析鋰問題，提升電池安全性能。
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電池鋁殼微織構- 創新型的清洗方案， 替代傳統清洗方式，滿足任何異型面的毛化。
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電池藍膜藍膠清洗- 行業領先技術，彌補了我司在電池清洗方向的空白，對電池表面區域藍膠進行清洗，解決了常規激光器清洗時藍膠邊緣燒蝕過大的痛點。
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Trimming- 實現Mini/Micro LED 修復、整平工藝全面兼容的高精度智能加工系統。
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多種芯片去除技術- 提供了Mini LED 去芯片制程精準、靈活、智能的解決方案。
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Topcon激光摻雜技術- 光伏行業突破性創新技術 、國際先進技術，實現電池性能大幅提升，顛覆了傳統工藝模式，降低能耗及污染，引領行業方向。
APPLICATION
技術應用
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3C -
光伏 -
新型顯示 -
新能源動力電池
PRODUCTS
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核心光源相關產品
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動力電池智造
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消費電子
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光伏
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生命科學
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現代建筑
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交通運輸
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鈑金加工
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分析儀器
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鐳射除膠線-
設備采用單工站單機架模式，自由拼裝設備數量匹配UPH。
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設備采用方通焊接機架+氣彈簧滾輪式開合門結構，外觀大氣。
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左右產品切換采用免工具快換結構，左右板生產切換時間小于30min。
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精密激光切割機創新式的采用2900W相機精確拍照切割產品，生成DWG圖形，500W CCD二次定位，自動校正切割位置，最大效率利用激光器，切斷防水膜的同時不損傷產品。
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全自動PCB激光打標機-
支持MES，無人化，數字化車間系統對接。
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可配置高性能CO2、光纖、綠光、紫外激光，功率可調。
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操作簡單，能雕刻各種圖案、文字、二維碼、一維碼等內容。
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高度智能化，精度高，系統穩定性強，真同軸技術，即打即讀，效率更快。
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全自動IC激光打標機-
單/雙頭激光標記系統，效率大幅提升。
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支采用彈夾或堆疊式自動上下料方式，上料,標記,檢測可單獨執行。
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支持MES，支持遠程控制和數據上傳等；無人化，數字化車間系統對接。
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高精度CCD視覺定位保證打標位置精度，并在打標后確認打印內容和質量。
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全自動PCB激光去除機-
配置高性能CO2激光器與UV皮秒激光器，功率和頻率可調。
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高速高精度移動的X/Y/Z模組，旁軸移動平臺方式，可適用大幅加工。
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使用直線電機搭配光學尺全閉環驅動加工平臺，易維護，搭配高精度相機，定位精準，去除精度高。
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采用大理石精密平臺，穩定承載，耐腐蝕，配置全自動上下料結構，減少人工操作，大幅提高產能。
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玻璃隱形打碼讀碼機-
用于在玻璃／藍寶石內部標刻人眼不可見、 讀碼設備能識別的微米級二維碼，二維碼單點尺寸極小。 可為每—片玻璃／藍寶石樣品標刻上具有唯—信息的二維碼， 為后續制程提供追溯， 并具有防偽 的作用；
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內置轉盤式多工位載臺，可實現上料，定位，讀碼等功能；
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二維碼產生于玻璃內部，后續玻璃表面處理不影響二微碼效果二；
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二維碼尺寸最小可達100umx100um，讀碼成功率＞99.95%，可選配深度檢測。
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Micro LED 全自動激光去除設備-
?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級
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匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
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透過?主開發的AI整合系統,?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產品安全
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背面激光減薄設備-
采用同邊進出花籃，空花籃內部自循環
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設備可實現單軌獨立上/下料，操作方便
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整機采用工業PC控制、模塊化柔性化編程設計
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滿足AGV雙通道同步上/下料，減少AGV對接需求及機臺數量
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BC?光斑激光開膜設備-
整機采用工業 PC 控制、模塊化柔性化編程設計；
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設備實現雙線供上/下料，操作方便；
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滿足 AGV 雙層雙線同步上/下料，減少 AGV 對接需求及機臺數量 ；
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根據客戶需求定制，實現無損、高產能、高精度、高效率 ；
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TOPCon激光摻雜設備-
采用海目星自主研發激光器及特殊光路設計，實現BSG激光直摻；
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根據客戶需求定制，實現無損、高產能、高精度、高效率的激光摻雜；
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精密視覺定位，高速柔性機構傳輸，碎片率低于0.02%；
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全自動PCB激光打標機
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支持MES，無人化，數字化車間系統對接。
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可配置高性能CO2、光纖、綠光、紫外激光，功率可調。
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操作簡單，能雕刻各種圖案、文字、二維碼、一維碼等內容。
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高度智能化，精度高，系統穩定性強，真同軸技術，即打即讀，效率更快。
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Micro LED 全自動激光去除設備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級
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匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
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透過?主開發的AI整合系統,?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產品安全
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Micro LED巨量轉移設備-
獨有的自動拼接和re-pitch功能，可實現目標基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉移
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同時兼容巨量轉移和修復補芯制程，巨量轉移良率≥99.99%,修復后良率可達99.999%
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最大可兼容12.7寸轉移，轉移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自動化三色芯片轉移
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Mini LED 全自動激光去除設備-
結合海目星自研全自動平臺，實現超高速返修，單顆修復時間<30s
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采用大理石基座，搭載高精度直線電機，精度可達±3μm
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設備兼容性強，可兼容COB和MIP的返修工藝，和兼容不同厚度、尺寸的產品
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匹配微米級光斑對各尺寸的Mini LED封裝膠行去除，不傷及相鄰芯片及焊盤，搭配自主開發的去芯片系統，能提供干凈的修補環境助力修補的良率大幅提升
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BC?光斑激光開膜設備
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整機采用工業 PC 控制、模塊化柔性化編程設計；
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設備實現雙線供上/下料，操作方便；
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滿足 AGV 雙層雙線同步上/下料，減少 AGV 對接需求及機臺數量 ；
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根據客戶需求定制，實現無損、高產能、高精度、高效率 ；
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TOPCon激光摻雜設備
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采用海目星自主研發激光器及特殊光路設計，實現BSG激光直摻；
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根據客戶需求定制，實現無損、高產能、高精度、高效率的激光摻雜；
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精密視覺定位，高速柔性機構傳輸，碎片率低于0.02%；
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全自動PCB激光打標機
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支持MES，無人化，數字化車間系統對接。
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可配置高性能CO2、光纖、綠光、紫外激光，功率可調。
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操作簡單，能雕刻各種圖案、文字、二維碼、一維碼等內容。
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高度智能化，精度高，系統穩定性強，真同軸技術，即打即讀，效率更快。
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Micro LED 全自動激光去除設備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級
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匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
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透過?主開發的AI整合系統,?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產品安全
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Micro LED巨量轉移設備
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獨有的自動拼接和re-pitch功能，可實現目標基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉移
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同時兼容巨量轉移和修復補芯制程，巨量轉移良率≥99.99%,修復后良率可達99.999%
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最大可兼容12.7寸轉移，轉移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自動化三色芯片轉移
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Mini LED 全自動激光去除設備
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結合海目星自研全自動平臺，實現超高速返修，單顆修復時間<30s
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采用大理石基座，搭載高精度直線電機，精度可達±3μm
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設備兼容性強，可兼容COB和MIP的返修工藝，和兼容不同厚度、尺寸的產品
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匹配微米級光斑對各尺寸的Mini LED封裝膠行去除，不傷及相鄰芯片及焊盤，搭配自主開發的去芯片系統，能提供干凈的修補環境助力修補的良率大幅提升
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